DARPAのエレクトロニクス再起イニシアティブ（ER）
DARPAのエレクトロニクス再起イニシアティブERI。2017年からの予算$1.5Bの5年プログラム。半導体安全保障にも対応。1990年代の第1のムーアの法則のジオメトリック・スケーリングの波、微細化した素子を繋ぐ第2のインテグレーションの波、2000年代には微細化の物理的限界に近づき 今は第3の3D FETの波。ERIはその後に続く第4の波、如何に3D回路を作るかに取り組む。フォーカスは
- コンピューティングのエフィシエンシー
- エッジ
- 3Dファブリケーション
- 回路設計
- HWセキュリティー
- 6G-7Gの新規アプリケーション
の6つ。日本でも議論が始まっているが日本もこの分野を再燃したい。
